Kuidas on ultrahelipihustusotsiku kate fotoresist?

Ultraheli pihustuskatte tehnoloogia on uus tehnoloogia, millel on praegu erinevates tööstusharudes oluline roll. Suurem hulk kliente valib nüüd katmiseks ultrahelidüüsi. Võrreldes traditsioonilise kahe-vedelikuga pihustamisega pakub ultrahelipihustamine olulisi eeliseid katte kvaliteedi, materjalikasutuse ja protsesside ühilduvuse osas.

 

Meie ettevõte pakub tasuta näidiste testimise teenust ning üha suurem hulk kliente saadab meile proove testimiseks. Meie seadmed on saanud klientidelt positiivseid hinnanguid ja tunnustust.

 

Täna käsitleme ultraheli fotoresistpihustamist, mis on suhteliselt levinud materjalide pihustamine.

 

Fotoresist on õhuke kilematerjal, mis on valguse või kiirguse suhtes tundlik ja mida kasutatakse peamiselt peenmustrite tegemiseks sellistes valdkondades nagu integraallülitused ja kuvapaneelid. See toimib fotolitograafia protsessis söövituskindla-kattena. Selle lahustuvus muutub valgusega kokkupuutel, moodustades soovitud vooluringi mustri. Fotoresistid jagunevad positiivseteks -tooniks (säritatud alad lahustuvad) ja negatiivseteks -tooniks (säritamata alad lahustuvad). Sõltuvalt särituse valgusallikast jaotatakse need UV-, sügav-UV-, äärmuslikuks UV- ja elektronkiiretakistiteks.

Ultraheli fotoresisti pihustustehnoloogia tuumaks on ultraheli vibratsioonienergia kasutamine fotoresisti tõhusa ja ühtlase pihustamise saavutamiseks. Täpne õhuvoolu juhtimine suunab seejärel pihustatud tilgad substraadi pinnale, moodustades kvaliteetse{1}katte. Protsessi võib jagada kolmeks peamiseks etapiks:

 

 

1. Fotoresisti pihustamine: kõrgsageduslik-vibratsioon vähendab vedeliku pindpinevust.

Ultraheli pihustustehnoloogia põhikomponent on ultraheli pihustamise otsik, milles on piesoelektriline keraamiline vibraator. Kui vibraatorile rakendatakse kõrgsageduslikku-elektrilist signaali, tekitab see samal sagedusel mehaanilisi vibratsioone, edastades vibratsioonienergia düüsi pihustavale pinnale. Pärast seda, kui fotoresisti toimetatakse vedeliku etteandesüsteemi kaudu pihustavale pinnale, lõhuvad kõrgsageduslikud vibratsioonid kiiresti vedeliku pindpinevust, moodustades ühtlase läbimõõduga (tavaliselt 5–50 μm) mikroni{4}suurused tilgad.

Võrreldes traditsioonilise rõhuga pihustamisega (mis põhineb vedeliku purustamisel kõrgrõhul{0}}õhuvoolul), kaob ultraheliga pihustamine vajaduse kõrgrõhuga õhuvoolu segamise järele, mille tulemuseks on ühtlasem tilkade suuruse jaotus (±10%). Samuti väldib see õhuvoolu mõjul tekkivate tilkade pritsimist või aluspinna häirimist.

 

2. Edastustee täpne juhtimine

Meie ettevõttel on professionaalsed programmeerimisinsenerid, kes saavad iseseisvalt programmeerida pihustuspihustusteed. Samuti saame kohandada erinevaid pihustusteid vastavalt kliendi nõudmistele. Meil on küpsed kogemused terviklike masinate valmistamisel. Iga seadme jaoks programmeerime selle kliendi jaoks. Ekraanil näeb klient reaalajas-pihustamise teed. Lisaks tee valikule peame reguleerima ka õhuvoolu kiirust (edastuskauguse reguleerimiseks, tavaliselt 5-50 mm) ning düüsi ja substraadi suhtelist asendit (kasutades kolmemõõtmeliseks positsioneerimiseks robotkätt või translatsioonifaasi), tagame, et pihustatud osakesed jõuavad substraadi pinnale vertikaalselt ja ühtlaselt, vältides õhuvoolu ebaühtlasest turbuli paksusest.

3. Kattekihi moodustumine:-madaltemperatuuril kõvenemine tagab struktuuri terviklikkuse

Pärast pihustatud tilkade sadestamist substraadi pinnale läbivad need madalal-temperatuuril kõvenemisprotsessi (tavaliselt 60 kraadi -120 kraadi, mis on palju madalam kui traditsioonilise tsentrifuugkatte kõrgel{5}}temperatuuril kõvenemise temperatuur), et moodustada kile. Madaltemperatuuriline kõvenemine mitte ainult ei hoia ära aluspinna deformatsiooni või materjali lagunemist, mis on põhjustatud kõrgetest temperatuuridest, vaid vähendab ka pinge akumuleerumist fotoresisti sees, parandades katte nakkumist ja struktuuri terviklikkust, luues hea aluse järgnevateks fotolitograafiaprotsessideks.